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中頻磁控濺射真空鍍膜設備

    中頻磁控濺射真空鍍膜設備已漸成為濺射鍍膜的主流技術,它優于直流磁控濺射真空鍍膜的特點是:
      1.克服了陽極消失現象,
      2.減弱或消除靶的異常弧光放電。因此,提高了濺射過程的工藝穩定性,同時,提高了介質膜的沉積速率數倍。
    我公司研發了平面靶,圓柱靶,孿生靶,對靶等多種形式的中頻濺射靶結構和布局。該類設備廣泛應用于表殼、表帶、手機殼、高爾夫球具、五金、餐具等鍍TiN、TiC、TICN、TiAIN、CrN等各種裝飾鍍層。
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